Epson最新上线耐高温5G应用温补晶振系列料号
来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2020年06月16
Epson最新上线耐高温5G应用温补晶振系列料号
今日エプソン水晶デバイス(日本精工爱普生株式会社)更新了动态,一次性上线了6款新的温补晶振型号,而且都是7.0×5.0mm的封装,这个尺寸通常都是应用到工业,汽车,通信和网络等大型高端设备身上的.而且这几款也是爱普生晶振公司为5G网络设备开发,可以广泛应用到5G基站,微波,同步网络等.这几款TCXO系列区别于以往的产品,以下是关于Epson新推出产品的详细介绍.
这些产品是高稳定性TCXO,具有CMOS或限幅正弦输出:
●提供10~54MHz的频率
●5G基站和边缘计算的额定温度为+105℃,需要室外安装,小型化和无风扇运行
●与其他温补晶振的相比,它提供了多种改进,例如低温斜率和相位噪声
●符合GR-1244-COREStratum3和G8262ECC-1和ECC-2
●注意:没有电压控制(Vc)功能
特性:TG7050CKN/TG7050SKN/TG7050CMN/TG7050SMN
●输出频率:10MHz至54MHz
●电源电压:3.3V(典型值).
●工作温度范围:-40℃~+105℃
●频率/温度特性:±0.1×10-6Max.(-40℃~+105℃)
●频率斜率:±0.05×10-6/℃(最大值)(-40℃~+105℃)
●空转精度:±4.6×10-6Max./20年(对于Stratum3)
●漂移产生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10针,4针)
●(Vc功能:不支持)
特点:TG-5510CA/TG-5511CA
●输出频率:10MHz~54MHz
●电源电压:3.3V(典型值).
●工作温度范围:-40℃~+85℃
●频率/温度特性:±0.28×10-6Max.(-40℃~+85℃)
●频率斜率:±0.2×10-6/℃(最大值)(-40℃~+85℃)
●空转精度:±4.6×10-6Max./20年(对于Stratum3)
●漂移产生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10针,4针)
●(Vc功能:不支持)
应用:
●网络设备:基站,微波
●同步符合性标准:Stratum3,SyncE,IEEE1588
Epson最新上线耐高温5G应用温补晶振系列料号
今日エプソン水晶デバイス(日本精工爱普生株式会社)更新了动态,一次性上线了6款新的温补晶振型号,而且都是7.0×5.0mm的封装,这个尺寸通常都是应用到工业,汽车,通信和网络等大型高端设备身上的.而且这几款也是爱普生晶振公司为5G网络设备开发,可以广泛应用到5G基站,微波,同步网络等.这几款TCXO系列区别于以往的产品,以下是关于Epson新推出产品的详细介绍.
型号 | 频率公差 | 输出波 | 脚位 |
TG7050CKN | ±0.1×10 Max. | CMOS | 10 |
TG7050SKN | Clipped sine | ||
TG7050CMN | CMOS | 4 | |
TG7050SMN | Clipped sine | ||
TG-5501CA | ±0.28×10 Max. | CMOS | 10 |
TG-5511CA | Clipped sine | 4 |
●提供10~54MHz的频率
●5G基站和边缘计算的额定温度为+105℃,需要室外安装,小型化和无风扇运行
●与其他温补晶振的相比,它提供了多种改进,例如低温斜率和相位噪声
●符合GR-1244-COREStratum3和G8262ECC-1和ECC-2
●注意:没有电压控制(Vc)功能
特性:TG7050CKN/TG7050SKN/TG7050CMN/TG7050SMN
●输出频率:10MHz至54MHz
●电源电压:3.3V(典型值).
●工作温度范围:-40℃~+105℃
●频率/温度特性:±0.1×10-6Max.(-40℃~+105℃)
●频率斜率:±0.05×10-6/℃(最大值)(-40℃~+105℃)
●空转精度:±4.6×10-6Max./20年(对于Stratum3)
●漂移产生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10针,4针)
●(Vc功能:不支持)
特点:TG-5510CA/TG-5511CA
●输出频率:10MHz~54MHz
●电源电压:3.3V(典型值).
●工作温度范围:-40℃~+85℃
●频率/温度特性:±0.28×10-6Max.(-40℃~+85℃)
●频率斜率:±0.2×10-6/℃(最大值)(-40℃~+85℃)
●空转精度:±4.6×10-6Max./20年(对于Stratum3)
●漂移产生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10针,4针)
●(Vc功能:不支持)
应用:
●网络设备:基站,微波
●同步符合性标准:Stratum3,SyncE,IEEE1588
Epson最新上线耐高温5G应用温补晶振系列料号
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