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TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO温补振荡器

规格型号：5356254
频率：26.000MHZ~52.000MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.6mm 详细资料请查看PDF
PDF
产品描述：广泛应用于调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备,智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等产品.

TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO温补振荡器
频率范围:26.000MHZ-52.000MHZ
电源电压: 3.3V
负载电容:15PF
工作温度: -30℃~+85℃
保存温度: -40℃~+85℃
精度 ±0.5ppm
输出方式：CMOS
尺寸：超小型化1.6*1.2*0.6
应用：卫星导航系统，高端数码通讯，井下探测仪，工业机械设备，蜂窝，无线模块，网络设备等产品。

TXC晶振公司理念：公司随市场成长而越发国际化，因而不同语言、文化、国籍等客户群体以及员工都将因此而日渐加入台湾TXC晶振，同仁需相互尊重彼此的差异，以迈向国际化公司。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论是在价格、质量，交期，服务等方面，均尽心尽力于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO温补振荡器，北斗+GPS定位导航专用晶振，世界上体积最小的温补晶振，也是重量最轻厚度最薄的贴片石英晶振，频率最常用的是26M，33.6M，38.4M，40M和52M之间可任意随产品的适用性选择，和其他的TCXO振荡器一样拥有0.5ppm~2.0ppm的高精度，8P晶振是台湾TXC晶技晶振公司研发晶体最成功的其中之一，因为它的体积最小，重量最轻，稳定度高，用在产品身上都可以实现低功耗，低电流和缩小占用空间。

晶振型号/输出类型	8P晶振,TXC有源晶振
晶振类型	TCXO振荡器
占空比	45 % ~ 55 %
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	3.3V
频率范围226	.000MHZ-52.000MHZ
频率稳定度	±0.5ppm
工作温度	-30~+85℃
保存温度	-40~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1VDD/0.9VDD
启动时间	3 ms Max.
相位抖动（12千赫?20兆赫）	0.6 ps Max.
老化率	±1.5ppm /年最大。

机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存有源晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存TXC晶振产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏TXC贴片晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

输出波形与测试电路
1.时序表

2.    测试条件
(1)   电源电压
超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2)   其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过的放大器时，可同时进行测量。
(3)   其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽，以观察波形。
（请勿使用该探头的长接地线。）

3. 测试电路

8P :在频率电压控制功能时，进行连接

（1）CMOS 负载
型号：
8P

（2）抗低,电容负载
型号：
8P

（3） TTL 负载
型号：
8P

（4） LV-PECL 负载
型号：
8P

（5）LV-PECL 负载
型号：
8P

（6） LV-PECL 负载
型号：
8P

（7） LVDS 负载
型号：
8P

（8） HCSL 负载
型号：
8P

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