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晶振系列

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    Abracon晶振,贴片晶振,ABM3晶振,贴片石英晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T

  • 规格型号:37637694
  • 频率:8.000MHz~80.000MHz
  • 尺寸:5.0*3.2*1.3mm
  • PDF
  • 产品描述:晶振本身超小型,薄型,重量轻,“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的...

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3晶振,贴片石英晶振“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”
频率范围:8.000MHz~80.000MHz
激励电平: 10μW (Max. 100μW )
负载电容: 18PF
工作温度: -10℃~+60℃
保存温度: -40℃~+85℃
精度:±50ppm

捆包单位:1000pcs/reel
尺寸:
8.0*4.5*1.4mm
应用:无线模块,微处理器,调制解调器,测试设备、PMCIA、无线通信、洗衣机、单片机、家用电器、平板电脑、消费类电子、电脑周边产品

  “ABM3B-8.000MHZ-B2-T”Abracon的低等效串联电阻(ESR)和低负载电镀电容(CL)晶体是绿色和节能MCU和便携式通信的理想选择芯片组。 在降低功耗的竞争中,许多片上振荡器正在被匮乏输出驱动,通常不能使用标准贴片晶振维持振荡。Abracon的最新系列用于微功率应用的石英晶体克服了这些挑战。“作为IoT™的心跳,我们力求为客户提供尽可能多的工具和服务,将其设计带入下一个低功率平台。 Abras的营销总监Juan Conchas评论说,PAS测试服务可以在设计中对关键子系统进行验证,因为如果振荡器无法运行,没有任何操作。Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,SMD谐振器

  Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,SMD谐振器.“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  Abracon石英晶振的切型。采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的贴片石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生产效率。

 Abracon晶振型号 ABM2晶振
频率范围 8.000MHz~100.000MHz
频率公差(25℃) ±50ppm,可指定
频率稳定度超过工作温度范围 ±50ppm, 可指定
操作温度范围  -10℃~+60℃,可指定
并联电容CO 5pF Max.
驱动电平 10μW (Max.100μW )
负载电容 18pF可指定
老化(25℃) ±5ppm /年最大。
存储温度范围 -40℃~+85℃



清洗
  关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
  由于石英晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。
  若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
  虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
  贴片晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
  当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,SMD谐振器
保管
  保管无源晶振在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。
  请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

1、振荡电路
贴片型石英晶体谐振器是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。
配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。
晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2。角色的分量与参考值
在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。
组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。
(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。
当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。
电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。
晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。
振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。
8045封装陶瓷面晶振的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米。
限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。
电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。
C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有
给定负载能力。适当的控制电阻值(RD)取决于8045压电谐振器的类型,频带和设备的价值。
电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。
音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。
安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和
振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

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