　　在多次与客户的沟通中得知,很多时候晶振买回去,或是放在产品上边有时候会不起振??虽说产品已经卖出去了,但是作为晶振厂家金洛电子的销售,我们既然给了客户产品,就必需给客户负责,所以多次找技术部谈谈这个情况,在金洛电子技术部门与工程师的摸索与探讨中，得出晶振不起振的几点重大因素:
1.由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
2.在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振.
3.在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下,晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振.
4.有功负载会降低Q值(即品质因素)从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象.
5.由于石英晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振.
6.在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶振在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
7.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

　　
从以上的信息来看,我们知道晶振是一种易碎的元器件,我们得出以下结论
1,对于晶振的保存方式.首先要考虑其周围的潮湿度.做好防挤压措施.放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施.不宜放在较高的货架上.在使用的过程.也不宜使晶振跌落.一般来说.从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中.其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振.
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

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