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日本村田陶瓷晶振即将量产MCR1210超小型晶体谐振器

来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛电子销售部 2017年03月04
       作为日本国内陶瓷晶振产业第一把交椅的株式会社村田制作所,生产的陶瓷晶振无论从技术层次还是制造材料都属于上等,目前在国内还没有任何一家晶振厂家,可以研发出村田制作所那样的陶瓷晶振,这也是我司金洛电子为什么一直都在代理村田陶瓷晶振的原因之一。并且陶瓷谐振器的应用范围相对来说比较狭窄,在耐高温这方面比石英晶体更好。但由于原材料是陶瓷,它的耐摔性以及精度不如石英晶振高,所以现在一些比较大热的数码IT产品,消费型电子内部电路里基本上采用的都是石英晶体谐振器。
       十年以前我们身边的电子产品以电话机、遥控器,游戏机为主,这些产品并不要求高精度和耐摔,所以使用的频率元件以陶瓷晶振为主。但随着近年来智能手机,掌上多功能电脑和一些新颖的科技产品,受到广大用户的喜爱。贴片石英晶振更符合研发工程人员和技术人员心目中的产品理念。这样一来陶瓷晶振的需求量就大大减低了,这时候株式会社村田制作所当然就不乐意了,任何企业都需要与时俱进,才能一直传承下去。
       于是在公元2009年,村田制作所开始研究量产小型的晶体谐振器,2014年的时候成功将一款1.6*1.2mm XRCGB系列晶振应用在产品上,与同是日本晶振企业的KDS株式会社的DSX1612A晶振同款。如果要赶超其他在石英晶振产业先行的品牌,做到这点远远不够,毕竟村田制作所最深入人心的是陶瓷晶振,一时之间想要扭转客户的固定印象是比较有难度的。
                                       
     2016年12月份的时候,村田制作所在他们的官方网站公布了一则消息,内容是村田株式会社要开始量产世界上最小体积的石英晶体谐振器MCR1210。从料号中可看出这是一款小到只有1.2*1.0mm的石英晶振,并且已经克服了小型贴片晶振生产遇到的耐压性降低问题。村田恒夫在新闻里写道,他们家通过独立的晶振封装技术和高精度要求的组装生产线,实现了良好的ESR。选用的构造可以在制膜的时候分散应力,保证了产品的耐压性不会减小。
产品特点:
基于村田的优良的封装技术和高品位的石英晶体元件,实现小尺寸、高精度的晶体单元。
1。该系列可在应用程序是必要的高精度频率。
2。晶体单元extremerly体积小(1210),并有助于减少安装面积。
三.该系列符合RoHS指令,不含铅(阶段3)。
       MCR1210量产完成后可以运用到无线路由器、助听器、无线通信模块、智能可穿戴设备、智能手机、多功能智能家居和蓝牙设备等产品上,大大的缩减产品内部的占用空间,实现小型化电子产品的实行,未来生活会更加便捷。各新老客户如需订购,现在就可以开始下单到金洛电子销售部,我司作为村田陶瓷晶振深圳的一级代理商,拿货方便价格有优势,欢迎致电:0755-27837162来咨询或者订购!

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