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京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振编码及其生产工艺讲解

来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2019年10月08
京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振编码及其生产工艺讲解
  来自日本的京セラ株式会社是一家专业的石英水晶组件制造商和供应商,几十年来努力推进石英晶体行业的发展与创新,不仅自己做宣传同时也用实际行动证明,在这过程中也加深了京瓷晶振这个品牌的形象与影响力.到了今天,京瓷石英晶体与晶体振荡器,已经成为我国主要的频率元件选择之一,与其他日系晶振品牌相比,京セラ株式会社的水晶产品并不算很多.京瓷品牌追求”精”与”细”,每一颗晶体和振荡器都力求接近完美.
  因此,京瓷公司自己生产的每一款产品,品质与性能都非常有保障,除了产品本身比较备注瞩目外,近年来京瓷晶振的原厂编码,被搜索的次数也不断增加,什么是晶振的原厂编码呢?所谓的编码就是将系列型号和精准参数融合一起的一串数字与字母组成的,当然并不是直接把型号与参数放在一起这么简单粗暴,而是用不同的数字和英文字母代替参数值.以下表格是金洛鑫电子选取部分常用料号和常规参数的京瓷晶体原厂编码.

CX2520DB24000D0GEJCC CX2520DB晶振 24MHz (2.50mmx2.00mm)
ST2012SB32768C0HPWBB ST2012SB晶振 32.768kHz (2.00mmx1.20mm)
CX2016DB32000D0FLJCC CX2016DB晶振 32MHz (2.00mmx1.60mm)
CX3225CA32000D0HSSCC CX3225CA晶振 32MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2016DB40000D0FLJCC CX2016DB晶振 40MHz (2.00mmx1.60mm)
CX3225CA25000D0HSSCC CX3225CA晶振 25MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2016DB48000C0WPLA2 CX2016DB晶振 48MHz (2.00mmx1.60mm)
CX2016DB16000D0FLJCC CX2016DB晶振 16MHz (2.00mmx1.60mm)
CT2016DB38400C0FLHA2 CT2016DB晶振 38.4MHz (2.00mmx1.60mm)
CX3225SB54000D0WPTC1 CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2520DB40000D0FLJCC CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX5032GA08000H0PST02 CX5032GA晶振 8MHz (5.00mmx3.20mm)
CT2016DB19200C0FLHA1 CT2016DB晶振 19.2MHz (2.00mmx1.60mm)
CT2520DB19200C0FLHAF CT2520DB晶振 19.2MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB48000D0WPTC1 CX3225SB晶振 48MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB48000D0WPSC1 CX3225SB晶振 48MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB54000D0WPSC1 CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
CX5032GB10000H0PESZZ CX5032GB晶振 10MHz (5.00mmx3.20mm)
CX5032GB16000H0PESZZ CX5032GB晶振 16MHz (5.00mmx3.20mm)
CX5032GB20000H0PESZZ CX5032GB晶振 20MHz (5.00mmx3.20mm)
CX2520DB27000H0KLSA1 CX2520DB晶振 27MHz (2.50mmx2.00mm)
CX2520DB27000B0FLHA1 CX2520DB晶振 27MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB48000D0FPJC1 CX3225SB晶振 48MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB54000D0WPSC3 CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225GB12000D0HPQCC CX3225GB晶振 12MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB20000H0PSTC2 CX3225SB晶振 20MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225GB24000P0HPQCC CX3225GB晶振 24MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2016DB24000H0FLJC4 CX2016DB晶振 24MHz (2.00mmx1.60mm)
CX2520DB40000H0FLJC3 CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB24000D0FLJCC CX3225SB晶振 24MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2520DB40000D0GPSC1 CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX2520DB40000D0GPSC1 CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX2520DB13560H0FLJC1 CX2520DB晶振 13.56MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB54000D0FLJCC CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
  这一条条编码开头很明显就是京瓷石英晶体的各个型号,而后面的数字代表的是某一个频点,后面用3个”0”结尾,CX2520DB24000D0GEJCC这一条就是特指24M,因为料号后面是24000,就是24.000MHz的意思.在频点的后面是不同的字母和数字,分别指负载电容,频率公差,工作温度范围和包装卷带规格.京瓷集团量产的贴片晶振绝大部分都是小体积的,得益于其自身拥有的先进技术,下面给大家介绍下,京瓷石英晶振的生产技术.
  在将超小型晶体单元商品化的过程中,京瓷成功地使用了京瓷公司基于等离子CVM技术*1的压电分析技术制造超高精度晶体晶片,这是大阪大学的KazuyaYamamura的研究成果.已经建立了使用半导体光刻工艺的晶体晶片集成工艺.京瓷已经成功实现了世界上最小的*2贴片晶振单元的商业化,同时实现了晶体单元的小型化和高性能,这通常被认为是困难的.
  这项技术的发展为智能手机和可穿戴设备的进一步扩展以及助听器和医疗胶囊的小型化做出了贡献,因此,京瓷公司和大阪大学与工业界和学术界合作对技术成果进行了高度评价,并获得了该奖项.基于该技术,京瓷进一步加快了各种产品的开发,例如车载低频振荡器,通信基站的高频振荡器和高精度贴片振荡器.京瓷将支持物联网发展的社会,例如通信系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS).
【京瓷石英晶体制造工艺】
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人造石英
  人造石英是通过水热合成法生长的,该合成法将称为Raska的天然石英重结晶为籽晶.在装有碱溶液的大型高压釜容器中,在Y型棒形人造石英保持约350°C和1000个大气压约40天后,在Z型板人造石英保持约90天之后,可以获得高质量的人造石英.
JCGY2.png
兰巴加工
  是为了明确人工水晶的x,y,z轴的表面磨削加工.
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晶片切断
  将人工水晶以规定的角度机械切断成晶片状.以规定的角度决定石英晶振频率温度特性.
JCGY4.png
切断-外形加工,为晶片用切割加工.
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厚度抛光和频率调节抛光
  贴片晶振的频率由晶体片的厚度决定.“通过分几个阶段的抛光过程,逐渐减小磨料的粒径以调节晶片的厚度.”进行精密抛光以达到所需的频率.
JCGY6.png
切断和外形加工
  加工成设计值指定的形状.
JCGY7.png
斜角加工
  研磨边缘使振动集中在谐振器的中心.(适用于约10MHz或以下,但取决于晶体的大小.)
JCGY8.png
蚀刻/清洁
  通过抛光去除化学处理产生的处理层,同时提高频率精度,然后清洗化学溶液.
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沉积组件
  电极沉积在晶体片上.将其固定在笼子上,并用导电粘合剂固定晶体片.
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随附频率调整
  振荡贴片晶振时,再次调整电极厚度,最后调整频率.在干燥的氮气或真空中密封(焊接)盖,以防止老化特性恶化.
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完成检查
  检查气密性,绝缘性,频率特性和阻抗等特性.
京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振编码及其生产工艺讲解

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