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    贴片晶振,晶振厂家,LUO6035晶振,4P石英晶振

  • 规格型号:46492020
  • 频率:8~50MHz
  • 尺寸:6.0x3.5x1.0mm详情请参考PDF资料
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  • 产品描述:贴片晶振,LUO6035,4P石英晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶...

   
贴片晶振,晶振厂家,LUO6035晶振,4P石英晶振,本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
标准频率范围 (MHz) 12.000MHz~120MHz
12~60 (基频)
40~120 (三次泛音)
尺寸大小(长*宽*高 ) 6.0×3.5×1.1mm
泛音次数 基频/三次泛音
频率偏差 (25±3℃) 基频: ±20ppm
三次泛音 : ±20ppm
频率温度特性 (以25℃为标准) ±20ppm
工作温度范围 -20°C ~+80°C
储存温度范围 -40°C ~+85°C
等效串联电阻 Max. 100Ω (基频 12~13MHz)
Max. 80Ω (基频 13~20MHz)
Max. 50Ω (基频 20~60MHz)
Max. 140Ω (三次泛音 40~100MHz)
Max. 100Ω (三次泛音 100~150MHz)
激励功率 10µW (Max. 200µW)
负载电容 基频:10pF 12pF 16pF
三次泛音:串联共振



   晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求


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