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处理差分晶振技术说明

来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2019年01月07
  随着差分晶振的使用次数越来越多,与之相关的资料的搜索量也增加了,目前主要应用到通信,汽车,网络,军用,工业,航天/航空等方面。为了了解差分并利用好它的性能,在处理差分输出的晶振时,我们需要注意以下几点:
CLSMFM.jpg
1.振荡器插入技术:
  将差分晶振放入电路板时应特别注意。注意正确的引脚方向很重要。测试表明,通过向后插入一个单元(反极性),或者施加超过+7.0伏直流电压的高压,可能会发生故障。HCMOS晶振设备更容易受到这种类型的损坏。
2.焊接:
  所有通孔晶体均适用于标准波峰焊接线。SMD晶振版本的含铅晶体和真正的表面贴装晶体可用于回流焊接版本,如红外对流回流焊或气相回流焊。如果焊接工艺使用更高的温度(无铅焊接)。在焊接过程之后,晶体频率可以改变几个ppm。此更改将在几小时或几天后恢复,不会造成任何损害。
3.铅切割:
  通孔晶体中的一个敏感部分是玻璃隔离器部分。引线弯曲或引线切割过程中的机械应力会在玻璃中产生微裂纹。电线必须机械固定在弯曲或切割点和玻璃区域之间。切勿在距离底板小于3.0mm的位置切割或弯曲电线。我们为所有插件晶振提供切割服务。不要焊接晶体外壳,使用橡胶胶或SMD夹来固定外壳。
如果需要预先安装引线成型或切割,则应随后进行严格的泄漏测试以确保包装完整性。
4.机械冲击:
  由于晶体坯料易碎,在处理差分晶振和晶体时应特别小心。不应将单元掉落在坚硬的表面上,如地板和台面。使用橡胶地垫可以大大降低损坏的风险。有几种失效模式是由掉落的单元造成的,包括破碎的晶体,断开的互连,损坏。
5.静电放电(ESD):
  应始终保护差分晶体振荡器单元免受ESD损坏。应采取适当的预防措施,以避免在处理和安装过程中暴露于ESD。组件应在staticsafeguarded工作站处理。应采取预防措施,通过导电地板,导电垫和导电腕带将金属托盘,导电容器和人员接地,以防止静电积聚或充电。
6.清洁:
  可以使用传统的清洁方法清洁晶振。超声波清洗最高可达20kHz。较高的频率会破坏差分晶振空白。超声波条件可根据不同的印刷电路板尺寸和重量而变化。来自客户方的清洁测试将避免任何进一步的损害。包装和破碎的玻璃密封。
7.其他:
  a)单元应存放在干燥的环境中。
  b)单元应保留在其包装中,直到准备好安装在板上。
  c)每当要处理差分晶体振荡器或晶体时,应佩戴手指套。
  差分晶振的频点一般比较高,在选型时要先确定好一些基本信息,如封装,频率,电源电压,输出方式等,可以有效快速的查询到符合的晶振型号和资料。可以输出差分信号的不一定是单差分的振荡器,还可以融合到VCXO晶振,OCXO晶振,可编程晶体振荡器等,使晶振可输出差分信号的同时,也具备其他的功能。

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