大家都知道晶体和振荡器是两种不同的石英水晶组件产品，是PCBA板和单片机中出现率最高的元器件之一，虽然被大量的使用，但是许多人仍然不清楚石英晶体和石英晶体振荡器的区别在哪里。所以我司金洛鑫电子特意制作了表格，将Crystal和Oscillator进行多方面的对比。
使用振荡器时，可以很容易地解决使用晶体操作的几个复杂问题：
•振荡器安装了未完成的晶振，在工艺的最后阶段，晶体的频率在室温下校准。
•晶体与振荡器电路的温度系数相匹配。改变晶体角度或切口以抵消振荡器电路的温度系数。
•然后通常将晶体引线密封在密封晶体封装中，以最大限度地减少最终用途改变振荡器性能的可能性，使用示波器，频率计数器和电源可以轻松测试或验证振荡器的性能。
使用晶体与振荡器的参数比较：

规格	石英晶体谐振器	水晶振荡器
初始频率设置	最终用户负责设置水晶CLOAD，通常需要设置<0.3pF容差以达到所需的设定点	振荡器具有与晶体匹配的温度和CLOAD。在振荡器制造期间，初始频率设置被自动调节，从而补偿所有振荡器组件效应。
频率与温度	最终用户选择不改变晶体频率与温度特性的组件。石英晶体谐振器制造商采用CLOAD的零温度系数。应根据振荡器电路的温度特性对晶体进行排序，以便调整晶体角度。	振荡器具有与晶体匹配的温度和CLOAD。在振荡器制造期间，初始频率设置被自动调节，从而补偿所有振荡器组件效应。
振荡器启动	最终用户有责任确定应用于晶体的振荡器电路的需求。这包括任何驱动器级别依赖性（DLD）和容忍一定量DLD的能力。	数据表中指定的振荡器设计的一部分。
老化	除了指定的晶体老化外，最终用户负责元件随时间的变化，例如振荡器CLOUD.Oscillator增益变化老化。	数据表中指定振荡器设计的一部分。
系统抖动 (相位噪声)	最终用户必须优化振荡器设计的所有部分，以最佳驱动电平操作晶体，关注元件噪声水平，确保优化环氧树脂Q并将谐振电路与任何负载变化隔离。PWB/PCB上石英振荡器的所有节点都对耦合噪声敏感。	在数据表中指定。振荡器设计的一部分。振荡器封装通常从系统噪声注入屏蔽设备。用户必须提供带有电源旁路的无噪声电源信号。

使用晶体与振荡器的操作比较：

规格	石英晶体振荡器	水晶振荡器
PWB/PCB清洁度	石英晶体周围的所有引线必须保持清洁和无污染。晶体上的节点对于MHz范围晶体具有低阻抗，对于kHz范围晶体具有高阻抗。使用手表晶体的工业应用需要在晶体周围对引线和电容器进行保形涂覆。	如今，许多振荡器都是密封的，受到过程污染的保护，并且可以从任何最终用途的灰尘和水分中密封。
冲击和振动	晶体和振荡器的谐振器灵敏度相同。必须考虑谐振电路中所有元件的微音。	谐振器对晶体和振荡器的灵敏度相同。数据表定义了灵敏度。目前微型振荡器封装最大限度地减少了微音。
修理/更换定时装置	如果要更换部件，则必须知道每个部件的完整规格，因为它们都会影响振荡器的精度与时间和温度的关系。修复和保持设计的精度可以是任何部件都被替换的，尤其是晶体。在维修手册中很少记录所获得的温度系数。	易于维修，更换匹配的零件号。
EMI/RFI	取决于电路设计，元件选择和PWB/PCB设计。	通常在接地包装中提供，以最大限度地降低EMI/RFI。
成本	降低成本	更加昂贵

晶体和振荡器都同属于频率控制元器件类目，而且都可以叫做晶振，本文专门在参数和操作方面对Crystal和Oscillator进行比较，让二者之间的优劣特点可以明显化，更加的一目了然。

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