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晶振系列

首页进口晶振EPSON石英晶振,TSX-4025晶振,进口晶振

    EPSON石英晶振,TSX-4025晶振,进口晶振

  • 规格型号:14022184
  • 频率:12MHz~32MHz
  • 尺寸:4.0x2.5x0.7mm详情请参考PDF资料
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  • 产品描述:EPSON石英晶振,TSX-4025晶振,进口晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等...

    EPSON
石英晶振,TSX-4025晶振,进口晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 
项目 符号 规格说明 条件
TSX-4025 TSX-5032
额定频率范围 f-nom 12.000MHZ~32.000MHZ 12.000MHZ~32.000MHZ 基频
储存温度范围 T-stg -40°C~+125°C 开封裸存
工作温度范围 T-use -20°C~+75°C  
激励功率 DL 10µW Max. 推荐:1µW~100µW
频率公差(标准) f-tol ±10x10-6 ±25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们一边获取相关信息。
标准温度特征(标准) f-tem ±10x10-6 -20°C~+75°C对于超出标准的规格说明,请联系我们一边获取相关信息。
负载电容 CL 9pF~无穷 可指定。
串联电阻(ESR) R1   -20°C~+75°C
频率老化 f-agc ±1X10-6/ year Max. +25°C,第一年



   
晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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