晶振系列
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ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业.
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Renesas瑞萨晶振
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- 规格型号：47074064
- 频率：2MHz ～ 80MHz
- 尺寸：3.2x2.5x1.05mm详情请参考PDF资料
- 产品描述：3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,“SG-310SCF48.000MB3”,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网...
3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,SG-310SCF48.000MB3
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3225晶振,SG-310振荡器,贴片有源晶振,贴片式石英晶体振荡器,“SG-310SCF48.000MB3”低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
| 项目 | 符号 | 规格说明 | 条件 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SG-310 SEF | SG-310 SDF | SG-310 SCF | SG-310 SDN | SG-310 SCN | ||||
|
输出 频率范围 |
f0 | 2.000MHz ～ 48.000MHz | 3.000MHz ～ 80.000MHz | |||||
| 电源电压 | VCC |
1.8V Typ. 1.6V ～ 2.2V |
2.5V Typ. 2.2V ～ 3.0V |
3.3V Typ. 2.7V ～ 3.6V |
2.5V Typ. 2.2V ～ 2.7V |
3.3V Typ. 2.7V ～ 3.6V |
||
| 储存温度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 | |||||
| 工作温度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||||||
| 频率稳定度 | f_tol | B: ±50 × 10-6, C: ±100 × 10-6 | -20°C ～ +70°C | |||||
| L: ±50 × 10-6, M: ±100 × 10-6 | -40°C ～ +85°C | |||||||
| - |
D:±20 × 10-6 , S:±25 × 10-6 |
-20°C ～ +70°C | ||||||
| - | R:±25 × 10-6 | -30°C ～ +85°C | ||||||
| - | P:±20 × 10-6 | -30°C ～ +85°C | ||||||
| - | J:±25 × 10-6 | -40°C ～ +85°C | ||||||
| 功耗 | ICC | 1.5mA Max. | 1.5mA Max. | 1.5mA Max. | 4.0mA Max. | 5.0mA Max. |
无负载条件， 2MHz ≤ f0 ≤ 4MHz |
|
| 1.5mA Max. | 1.5mA Max. | 2.0mA Max. |
无负载条件， 4MHz < f0 ≤ 8MHz |
|||||
| 1.5mA Max. | 2.0mA Max. | 2.5mA Max. |
无负载条件， 8MHz < f0 ≤ 16MHz |
|||||
| 2.0mA Max. | 2.0mA Max. | 2.5mA Max. |
无负载条件， 16MHz < f0 ≤ 25MHz |
|||||
| 2.0mA Max. | 2.5mA Max. | 3.5mA Max. |
无负载条件， 25MHz < f0 ≤ 33MHz |
|||||
| 3.0mA Max. | 3.5mA Max. | 4.5mA Max. |
无负载条件， 33MHz < f0 ≤ 48MHz |
|||||
| - | 6.0mA Max. | 7.0mA Max. |
无负载条件， 48MHz < f0 ≤ 80MHz |
|||||
| 待机电流 | I_std |
0.7μA Max. (0.2μA Typ.) |
1.5μA Max. (0.5μA Typ.) |
2.0μA Max. (1.0μA Typ.) |
10µA Max. |
 |
||
| 占空比 | SYM | 45% ～ 55% | 45% ～ 55% | 45% ～ 55% | 45% ～ 55% | 2MHz ≤ f0 ≤ 16MHz |
50% VCC极 L_CMOS ≤ 15pF |
|
| 40% ～ 60% | 16MHz < f0 ≤ 40MHz | |||||||
| 40% ～ 60% | 40MHz < f0 ≤ 80MHz | |||||||
| 输出电压 | VOH | 90% VCC Min. | IOH=-3mA | |||||
| VOL | 10% VCC Max. | IOL=3mA | ||||||
|
输出 负载条件 （CMOS） |
L_CMOS | 15pF Max. | ||||||
| 输入电压 | VIH | 80% VCC Min. | 70% VCC Min. |
 |
||||
| VIL | 20% VCC Max. | 30% VCC Max. | ||||||
|
上升/ 下降时间 |
tr / tf | 4ns Max. |
20% VCC ～ 80% VCC极, L_CMOS=15pF |
|||||
|
振荡启动 时间 |
t_str | 10ms Max. | 2ms Max. | 在90% VCC 时，所需时间为0秒 | ||||
| 频率老化 | f_aging | ±5 × 10-6 / year Max. | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年， VCC=1.8V, 2.5V, 3.3V |
||||
| - | ±10 × 10-6 Max. | +25°C,10年 | ||||||
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晶振是一种易碎元器件，“SG-310SCF48.000MB3”1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求
业务经理
客服经理
