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晶振系列

首页进口晶振32.768K石英晶振,DT-38晶振,KDS晶振,1TC125BFNS008

    32.768K石英晶振,DT-38晶振,KDS晶振,1TC125BFNS008

  • 规格型号:74590709
  • 频率:32.768KHz
  • 尺寸:3.0*8.0mm详情请参考PDF资料
  • PDF
  • 产品描述:32.768K石英晶振,DT-38晶振,KDS晶振,“1TC125BFNS008”,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛...
 
   
32.768K石英晶振,DT-38晶振,KDS晶振,小体积SMD时钟晶体谐振器,
“1TC125BFNS008”是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
型号名称 DT-38
尺寸(mm) φ3.0×8.0
频带 32.768KHZ
串联电阻 30KΩ最大。
频率公差 级±20×10 -6(AT25°C。),B级±30×10 -6(AT25°C。)
工作温度范围 -10~+60℃



   晶振是一种易碎元器件,
“1TC125BFNS008”1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求


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