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晶振系列

首页进口晶振DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振

    DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振

  • 规格型号:18148920
  • 频率:8~40MHz
  • 尺寸:3.2x2.5x0.85mm详情请参考PDF资料
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  • 产品描述:DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振,面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷...

   DSX320G晶振,大真空无源晶振,压电石英晶振,面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
型号名称 DSX320G
尺寸(mm) 3.2×2.5×0.75(高0.9mm以下)。
频带 8~9MHz的 9~9.8MHz 9.8~11MHz的 11~12MHZ 12~20MHz的 20~27MHz的 27~64MHz的
泛音秩序 根本
串联电阻 400Ω最大。 300Ω最大。 150Ω最大。 100Ω最大。 80Ω最大。 60Ω最大。 50Ω(最大值)。
频率公差 ±10×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6(在25°C。)
频率 - 温度特性 ±8×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6 / -10~60℃下(参考文献至25℃。)
±12×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6 / -20~70℃下(参考文献25°C。)
±15×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6 / -30~85℃下(参考文献至25℃。)



   DSX320G进口贴片晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求


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