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晶振系列

首页进口晶振贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振

    贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振

  • 规格型号:82154832
  • 频率:20~54MHz
  • 尺寸:2.0x1.6x0.65mm详情请参考PDF资料
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  • 产品描述:贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的...

   贴片谐振器,日本进口大真空晶振,DSX211G晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
型号名称 DSX211G
尺寸(mm) 2.0×1.6×0.65(高:0.8mm最大。)
频带 20~24MHz的 24~30MHz的 30~36MHz的 36~54MHz的
泛音秩序 根本
串联电阻(氮气密封) 200Ω最大。 150Ω最大。 120Ω最大。 80Ω最大。
串联电阻(真空密封) 150Ω最大。 100Ω最大。 60Ω最大。
频率公差 ±10×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6(在25°C。)
频率 - 温度特性 ±8×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6 / -10~60℃下(参考文献至25℃。)
±12×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6 / -20~70℃下(参考文献25°C。)
±15×10 -6,±20×10 -6,±30×10 -6,±50×10 -6 / -30~85℃下(参考文献至25℃。)




   DSX221G SMD晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求

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