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晶振系列

首页进口晶振2012封装小体积晶振,台湾TXC晶技,9H T11贴片晶振,9HT12晶振

    2012封装小体积晶振,台湾TXC晶技,9H T11贴片晶振,9HT12晶振

  • 规格型号:76772340
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:2.0*1.2*0.6mm详细资料参考PDF
  • PDF
  • 产品描述:小体积封装,32.768KHZ的频率应用于手机应用,笔记本和DSC.符合RoHS及无铅使用.

   TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.TXC晶振官网:http://www.jinluodz.com/TXC-ActiveRrystal/ 

  9H T11贴片晶振2012封装小体积晶振.32.768KHZ的台湾TXC晶技晶振,以小体积的优势占领了大半个晶振市场.就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.







储存条件
       (1)   在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。


  晶振是一种易碎元器件对于晶振的保存方式也要妥当.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方.使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振.
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

 
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