用一款温度补偿性能比较好的,右图中的这款晶振是日本京瓷晶振生产的2520mm封装尺寸的温补晶振,+/-0.5ppm~+/-1.5ppm高的精度,1.8V~2.8V通用电压,适用于北斗/GPS导航定位系统,移动智能手机,无线模块等产品,并且具备低功耗、低电流、低抖动,多用途等特性.接受无铅高温回流焊接,温度可达到260°C左右,编带式的外包装,可支持自动贴装机贴装.应用在许多产品身上都可以发挥优良的电气特性,金洛电子在2011年成为了京瓷晶振的合作方,的一手货源,价格优惠,节省产品成本,友好合作,实现共赢.